作为无线通信的重要一环，天线技术革新是推动无线连接发展的关键动力。随着5G时代的来临和物联网时代的规模部署，天线在5G网络中的作用将越来越重要，发展前景亦一片大好。

对于智能手机天线应用，随着手机外观设计的一体化和内部设计的集成化，手机天线已从早期的外置天线发展为内置天线，并且形成了以软板为主流工艺的市场格局。

目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI)，但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。

随着5G科技的到来，液晶聚合物（LCP）成为一种理想天线材料。它是80年代初期发展起来的一种新型高性能特种工程塑料。LCP具有超卓的电绝缘性能，其介电强度高过一般工程塑料，耐电弧性良好。即使在温度200-300℃下连续使用，也不会影响其电性能。间断使用温度更高达316℃左右！

相比PI，LCP材料介质损耗与导体损耗更小，且更具灵活性和密封性，因而在制造高频器件应用方面前景可观。随着4G向高频高速的5G网络迈进，LCP也有望成为替代PI的新软板工艺。

天线罩的作用是保护天线系统免受外部环境的影响（如风雪、阳光、生物等），延长天线寿命，同时需要保证电磁波的透过性，因此天线罩材料应满足低介电强度和低介电损耗性、高力学性能、优良的耐候性和工艺性以及轻量化等要求。

天线罩材料可选择的树脂基体主要包括：传统的不饱和聚酯树脂（UP）、环氧树脂（EP）、改性酚醛树脂（PF）以及近年来开始研究和应用的氰酸酯树脂（CE）、有机硅树脂、双马来酰亚胺树脂（BMI）、聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等新型耐高温树脂。

随着5G时代对手机信号的严格要求，工程塑料手机外壳可能迎来大爆发，改性塑料供应商受益。

（1）5G对手机外壳的信号传输能力提出更高的要求，使用金属外壳会屏蔽信号，玻璃、氧化锆陶瓷、工程塑料对射频信号影响很小，脱颖而出。

（2）和金属外壳相比，玻璃、陶瓷外壳加工良率更低，加工时间更长，价格自然更高；目前可能只有旗舰手机用得起玻璃、陶瓷外壳，且目前玻璃、陶瓷外壳产能不足，而塑料外壳方便大规模量产。

（3）5G将对手机散热有更高要求，手机玻璃、陶瓷外壳易碎，消费者使用玻璃、陶瓷外壳手机往往需要包裹一层TPV弹性体或PC塑料壳。反而增加手机厚度，不易散热。

手机后壳材料主要采用PC合金材料如PC/ABS等，其中，PC/PMMA复合材料也逐渐成为一种热门材料。这种材料是将PMMA和PC通过共挤（非合金材料）制得，包括PMMA层和PC层。PMMA层加硬后能达到4H以上的铅笔硬度，保证了产品的耐刮擦性能，而PC层能确保产品具有足够的韧性，保证了整体的冲击强度。

高频率、硬件零部件的升级以及联网设备和天线数量的成倍增长，设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。

与此同时，伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升。

未来高频率高功率电子产品要着力解决其产生的电磁辐射和热。为此，电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。因此电磁屏蔽和散热材料及器件的作用将愈发重要，未来需求也将持续增长。

以导热石墨烯为例，5G手机有望在更多关键零部件部位采用定制化导热石墨烯方案，同时复合型和多层高导热膜由于具备更优的散热效果而将会被更多采用。

高频PCB板要求材料介电常数必须小而且很稳定、与铜箔的热膨胀系数尽量一致。同时吸水性要低，否则受潮时会影响介电常数与介电损耗。另外耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

热塑性材料聚四氟乙烯（PTFE）具有耐高温特点，使用工作温度达250℃。在较宽频率范围内的介电常数和介电损耗都很低，而且击穿电压、体积电阻率和耐电弧性都较高，是理想的PCB板材料。

PTFE还可通过各种形式的填料如玻璃纤维或陶瓷材料加固增强及可改善材料的热膨胀系数，材料兼具PTFE材料本身具有的低的温度特性和电气特性，非常适合于高频毫米波多层板的应用。

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