聚合物在加工过程中的降解
聚合物在加工过程中，要受到高温、强剪切应力等的作用，高分子链要产生断链，因而分子量下降，这就是降解。

 (1)自由基连锁降解反应 

　　由热、应力等物理因素引起的降解属于这一类。在热或剪切力的影响下，聚合物的降解常常是无规则地选择进行的。这是因为聚合物中所有化学键的能量都十分接近的关系。在这些物理因素作用下，降解机理也极其相似，通常是通过形成自由基的中间步骤按连锁反应机理进行，包括活性中心的产生、链转移和链减短、链终止几个阶段。

聚乙烯蜡（赛诺）

 (2)逐步降解

　　这种降解往往是在加工的高温下，聚合物含有 微量水分、酸或碱等杂质进行有选择地降解，降解一般发生在碳- 杂链(如C一N、C-O、C-S、C-Si等)处。这是因为碳-杂链的键能较小、稳定性差的缘故。降解具有逐步反应的特征，每一步 具有独立性，中间产物稳定，断链的机会随分子量增大而增大，所以随着降解反应的逐步进行，聚合物的分子量逐渐减少的同时，其 分子量分散性也逐步减小。含有酰胶、酯、缩醛基的聚合物容易在 高温下发生水解、酯解、酸解、胺解等降解反应。如对PC来说， 微量水分就可引起显著降解。

　　主链上含有碳-杂原子键时容易发生降解;主链上含有叔碳原子时，容易降解;主链上含有双键时容易降解;主链上C一C键的 键能还受到侧链上取代基和原子的影响。极性大和分布规整的取代 基能增如主链C一C键的强度，提高聚合物的稳定性，而不规整的 取代基则降低聚合物的稳定性;主链上不对称的氯原子易与相邻的 氢原子作用发生脱氯化氢反应，使聚合物稳定性降低，所以聚氯乙 烯甚至在140它时就能分解而析出HCI;主链中有芳环、饱和环和 杂环的聚合物以及具有等规立构和结品结构的聚合物稳定性较好， 降解倾向较小。
　　温度越高，降解越快:在高温下停留时间越长，降解越厉害， 加工过程往往有氧气的存在;氧在高温下能使聚合物氧化生成过氧化物结构，过氧化物容易分解产生自由基，从而引发连锁降解反 应，称为热氧降解，是聚合物降解的主要历程。
 在加工过程中，聚合物要反复受到应力的作用(以剪切应力为 主)，当剪切应力的能量超过键能时，就引起化学键的断裂，产生 降解。剪切作用和热作用一起，对聚合物的降解起强烈的降解促进 作用。

　　微量水分是有些聚合物降解的主要因素，如PC、尼龙、ABS、 聚酯等。因此，加工之前的干燥是必备的工序。

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