【聚乙烯蜡】板材截面发生泡孔原因及处理措施（一）

 发泡板材表面出现泡孔，是熔体局部密度过低的表征。出现的泡孔有条孔和圆孔两种表征，影响因素中有树脂、发剂、调节剂、碳酸钙、稳定剂等原材料因素，也和模具及工艺因素有关。

 若发泡制品表面出现大面积泡孔，可适当调整发泡调节剂处理；如在发泡板表面偶然出现个别泡孔，很可能和混料未按混料程序、温度、加料程序办事，致使混料不均有关，应换料处理：如连续出现圆形泡孔，应适当调整黄白发泡剂剂量；如发泡板表面时而出现长条泡孔，属于板面局部密度低的表征，原因比较复杂，应依据发生泡孔的时间、部位和概率，从工艺上采取以下措施处理：
 (1)在生产板材初期，一定认真检查所生产的板材壁厚是否和模具规定的板材厚度相适应。要依据板材厚度选用对口模具，如果生产厚一些的板材使用薄板模具，局部出现泡孔情
况不可避免。
 (2)生产中若在局部位置出现泡孔，适当降低口模油温，以利提高熔体强度。
 (3)对应降低对应部位口模间隙，以利提高熔体压力。
 (4)适当调整挤出机4区、5区、合流芯温度，抑制熔体过塑化或欠塑化，提高熔体强度。
 (5)对应提高泡孔部位的口模温度，以利增大流速，提高熔体密度。

聚乙烯蜡（赛诺）

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